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關於 南電

高密度 ABF 載板全球前五大供應商,AI 晶片需求直接帶動 CoWoS 基板大幅擴產。載板技術門檻高、投資週期長形成天然進入壁壘,南電技術規格符合台積電 N3/N2 先進製程需求。

封測/基板 產業概況

IC 封裝、測試與基板製造,先進封裝(CoWoS、SiP)成 AI 晶片關鍵瓶頸。

標的資訊

代號
8046
市場
台股
產業
封測/基板

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