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高階 FC-BGA（覆晶球閘陣列）基板技術領先廠，AI 高效能運算封裝需求帶動訂單飽滿。CoWoS 封裝基板是 NVIDIA AI 晶片關鍵材料，擴產期間供需緊俏，毛利率改善確定性高。

封測/基板 產業概況

IC 封裝、測試與基板製造，先進封裝（CoWoS、SiP）成 AI 晶片關鍵瓶頸。