日月光投控

3711台股封測/基板
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關於 日月光投控

全球最大 IC 封裝測試廠,先進封裝(SiP、FC-BGA)受 AI 晶片複雜封裝需求帶動。矽品(SPIL)合併強化規模效益,CoWoS 封裝擴產配合台積電,汽車電子封測佔比持續提升。

封測/基板 產業概況

IC 封裝、測試與基板製造,先進封裝(CoWoS、SiP)成 AI 晶片關鍵瓶頸。

標的資訊

代號
3711
市場
台股
產業
封測/基板

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