蝕刻設備市占龍頭，先進邏輯與 NAND 記憶體設備需求受全球晶圓擴產帶動。HBM 堆疊蝕刻需求直接受益，出口管制限制中國銷售為短期壓力，長期與台積電先進製程同步成長。
提供半導體製造所需蝕刻、微影、沉積設備，受全球晶片擴產資本支出帶動。
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