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全球最大晶圓代工廠，掌握 3nm/2nm 先進製程技術，獨家代工 NVIDIA、Apple、AMD 等旗艦晶片。CoWoS 先進封裝成為 AI 時代供應瓶頸，護城河極深，資本支出維持業界最高水準。
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